恭賀廣皓天與某半導(dǎo)體公司合作，攻克芯片測(cè)試環(huán)境難題

更新時(shí)間：2025-09-09

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近日，國(guó)內(nèi)企業(yè)廣皓天與行業(yè)內(nèi)頗具實(shí)力的某半導(dǎo)體公司達(dá)成深度合作，歷經(jīng)數(shù)月聯(lián)合攻關(guān)，成功攻克芯片測(cè)試環(huán)境領(lǐng)域的關(guān)鍵難題。這一突破不僅國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)應(yīng)用的空白，更為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。

芯片測(cè)試環(huán)境是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其穩(wěn)定性、精準(zhǔn)度直接影響芯片性能檢測(cè)結(jié)果與產(chǎn)品良率。此前，國(guó)內(nèi)在芯片測(cè)試環(huán)境搭建上長(zhǎng)期面臨技術(shù)瓶頸：一方面，測(cè)試環(huán)境需同時(shí)滿足極窄的溫度波動(dòng)范圍、超低電磁干擾以及高潔凈度要求，多參數(shù)協(xié)同控制難度極大；另一方面，傳統(tǒng)測(cè)試環(huán)境方案成本高、調(diào)試周期長(zhǎng)，難以適配快速迭代的芯片研發(fā)需求，成為制約半導(dǎo)體企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的重要因素。

此次合作中，廣皓天充分發(fā)揮自身在精密環(huán)境控制、資源整合及項(xiàng)目落地方面的優(yōu)勢(shì)，結(jié)合某半導(dǎo)體公司在芯片測(cè)試技術(shù)、行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景理解上的深厚積累，組建專項(xiàng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)展技術(shù)攻堅(jiān)。團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)數(shù)次模擬實(shí)驗(yàn)與參數(shù)優(yōu)化，創(chuàng)新采用 “智能動(dòng)態(tài)溫控 + 多層電磁屏蔽" 復(fù)合技術(shù)方案，不僅將測(cè)試環(huán)境溫度波動(dòng)控制在 ±0.1℃以內(nèi)，電磁干擾強(qiáng)度降低 40%，還通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)大幅縮短環(huán)境搭建與調(diào)試周期，成本較傳統(tǒng)方案降低 25%。經(jīng)實(shí)際應(yīng)用驗(yàn)證，該測(cè)試環(huán)境滿足芯片性能檢測(cè)需求，檢測(cè)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確率達(dá)到 99.98%。

廣皓天相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，此次合作攻克技術(shù)難題，是企業(yè)跨界賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要嘗試。未來(lái)，將持續(xù)深化與半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)的合作，推動(dòng)更多技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。某半導(dǎo)體公司代表也強(qiáng)調(diào)，雙方將以此次合作為基礎(chǔ)，進(jìn)一步拓展在芯片研發(fā)全鏈條的合作，共同為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)壁壘、實(shí)現(xiàn)自主可控貢獻(xiàn)力量。業(yè)內(nèi)專家指出，此次合作展現(xiàn)了企業(yè)間協(xié)同創(chuàng)新的強(qiáng)大力量，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作提供了可借鑒的范例。