半導(dǎo)體器件快速溫變試驗(yàn)箱

一、 產(chǎn)品概述
快速溫變試驗(yàn)箱是專為半導(dǎo)體、集成電路（IC）、芯片等電子元器件進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）和可靠性測試而設(shè)計(jì)的設(shè)備。它通過在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)極快的升溫和降溫速率，模擬溫度變化條件，有效激發(fā)產(chǎn)品潛在缺陷，確保其耐久性與可靠性。

二、 設(shè)備亮點(diǎn)

• 溫變速率：高可達(dá)25°C/min及以上，大幅縮短測試周期，提高篩選效率。

• 精準(zhǔn)溫度控制：采用控制算法，確保箱內(nèi)溫度均勻穩(wěn)定，避免溫度過沖，保障測試樣品安全。

• 可靠的半導(dǎo)體測試專用設(shè)計(jì)：針對半導(dǎo)體測試中可能產(chǎn)生的靜電進(jìn)行優(yōu)化，具備防靜電設(shè)計(jì)，并確保在快速溫變過程中不會(huì)對精密器件產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力損傷。

• 人性化智能操作：大型彩色觸摸屏，支持多組程序編輯與鏈接，具備遠(yuǎn)程監(jiān)控和數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能，操作簡便。

三、 工作原理
設(shè)備核心工作原理基于一套復(fù)疊式制冷系統(tǒng)（通常用于低溫）和高溫加熱系統(tǒng)。在控制器指令下，通過調(diào)節(jié)制冷劑流量與加熱器功率，結(jié)合高流量氣流循環(huán)系統(tǒng)，將經(jīng)過處理的熱空氣或冷空氣強(qiáng)制吹入測試區(qū)，從而實(shí)現(xiàn)測試箱內(nèi)溫度的快速、線性變化。

半導(dǎo)體器件快速溫變試驗(yàn)箱

四、 技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70°C ~ +150°C（或根據(jù)需求定制）

• 溫變速率：5°C/min ~ 25°C/min（可在指定溫度區(qū)間內(nèi)線性設(shè)定，如-40°C ~ +85°C）

• 溫度波動(dòng)度：≤±0.5°C

• 溫度均勻度：≤±2.0°C

• 內(nèi)箱容積：標(biāo)準(zhǔn)100L~1000L（可定制）

• 控制器：全彩觸摸屏PLC控制器，支持程序編輯和數(shù)據(jù)記錄

• 制冷方式：機(jī)械式復(fù)疊制冷/液氮輔助制冷（超高速）

• 外殼材料：優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，表面噴塑處理

五、 主要用途
主要用于對半導(dǎo)體器件進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）、高加速壽命測試（HALT）、高加速應(yīng)力篩選（HASS） 以及溫度循環(huán)測試（TCT）。其目的是在研發(fā)階段發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷，在生產(chǎn)階段剔除早期故障產(chǎn)品，從而提高產(chǎn)品整體良品率和長期使用可靠性。

六、 應(yīng)用領(lǐng)域

• 半導(dǎo)體行業(yè)：CPU、GPU、MCU、存儲(chǔ)器芯片（DRAM, NAND Flash）、功率器件（IGBT, MOSFET）等的測試。

• 集成電路設(shè)計(jì)與封裝：SoC、SiP、封裝芯片。

• 汽車電子：發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）、自動(dòng)駕駛傳感器、車載信息娛樂系統(tǒng)等車規(guī)級(jí)芯片。

• 航空航天與電子：對可靠性要求航天級(jí)、軍規(guī)級(jí)半導(dǎo)體元件。

• 通信設(shè)備：5G基站芯片、光通信模塊、網(wǎng)絡(luò)處理芯片。

七、 滿足標(biāo)準(zhǔn)
該設(shè)備嚴(yán)格遵循并滿足以下國際、國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：

• MIL-STD-883J（微電子器件試驗(yàn)方法）

• JESD22-A104G（溫度循環(huán)）

• GJB 548B-2005（微電子器件試驗(yàn)方法和程序）

• IEC 60068-2-14（環(huán)境試驗(yàn) 第2-14部分：試驗(yàn)N：溫度變化）

• GB/T 2423.22（環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化）

八、 產(chǎn)品優(yōu)勢

1. 高效率和低成本：極快的溫變速率能成倍提高測試效率，加速產(chǎn)品上市周期，并降低單件測試成本。

2. 高可靠性與耐用性：核心部件（如壓縮機(jī)、循環(huán)風(fēng)機(jī)）均采用國際品牌，確保設(shè)備能夠承受長期、高強(qiáng)度的應(yīng)力測試運(yùn)行。

3. 產(chǎn)品質(zhì)量提升：通過嚴(yán)苛的篩選，能有效剔除有潛在缺陷的半導(dǎo)體產(chǎn)品，大幅提升出廠產(chǎn)品的質(zhì)量與市場競爭力。

4. 完善的服務(wù)支持：提供從方案設(shè)計(jì)、安裝調(diào)試到技術(shù)培訓(xùn)、售后維護(hù)的全流程服務(wù)，為客戶解決后顧之憂。