恒溫恒濕試驗(yàn)箱 電子芯片溫濕度濕熱測試

產(chǎn)品概述
本恒溫恒濕試驗(yàn)箱是專為電子元器件、集成電路（IC）、芯片、PCB板等產(chǎn)品的可靠性測試而設(shè)計(jì)的高精度環(huán)境模擬設(shè)備。它通過精確控制箱內(nèi)的溫度、濕度，再現(xiàn)嚴(yán)苛或常態(tài)環(huán)境條件，以評估試品在特定溫濕度應(yīng)力下的性能、穩(wěn)定性及壽命，是電子行業(yè)質(zhì)量控制和研發(fā)驗(yàn)證的關(guān)鍵設(shè)備。

一、主要用途
主要用于測試電子芯片及其他電子材料在恒定的高溫、低溫、恒溫恒濕或交變濕熱等環(huán)境下的耐受能力。具體測試包括：高溫工作、低溫工作、高溫高濕存儲、低溫低濕存儲、溫濕度循環(huán)測試等，用以考核其電氣性能、材料特性、焊點(diǎn)可靠性，以及早期發(fā)現(xiàn)潛在缺陷（如“爆米花"效應(yīng)）。

恒溫恒濕試驗(yàn)箱 電子芯片溫濕度濕熱測試

二、技術(shù)特點(diǎn)

1. 高精度控制：采用平衡調(diào)溫調(diào)濕方式，配備PID智能算法，確保箱內(nèi)溫濕度控制精確、穩(wěn)定，波動度小，均勻性，滿足芯片測試的苛刻要求。

2. 快速溫變能力：可選配大功率制冷系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)快速的升降溫速率，有效模擬溫度驟變環(huán)境，提高測試效率。

3. 均勻性：通過獨(dú)特的風(fēng)道循環(huán)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，確保箱內(nèi)各點(diǎn)（包括角落）溫濕度高度均勻，保證每顆被測芯片處于相同的測試條件下。

4. 可靠的濕熱系統(tǒng)：采用淺槽式或鍋爐式加濕系統(tǒng)，控制靈敏，加濕效率高；并具備自動補(bǔ)水、防干燒等安全保護(hù)功能。

5. 人性化操作：配備大尺寸觸摸屏和中文界面，可編程設(shè)置復(fù)雜的溫濕度曲線，支持USB數(shù)據(jù)記錄與導(dǎo)出，便于后續(xù)分析。

6. 嚴(yán)格的安全保護(hù)：具備獨(dú)立的超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、風(fēng)機(jī)過載保護(hù)、壓縮機(jī)延時(shí)保護(hù)等多重安全裝置，確保設(shè)備和操作人員安全。

三、箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

• 內(nèi)箱材質(zhì)：采用高級SUS304#不銹鋼板，耐腐蝕、耐高溫，且易于清潔，確保測試環(huán)境的純凈度。

• 外箱材質(zhì)：優(yōu)質(zhì)A3鋼板，表面經(jīng)防銹處理后進(jìn)行靜電噴涂，外觀美觀且堅(jiān)固耐用。

• 保溫層：高強(qiáng)度聚氨酯發(fā)泡保溫材料，具有良好的保溫性能，節(jié)能高效并確保外壁不凝露。

• 觀察窗：多層中空電熱防霜玻璃，即使在低溫高濕條件下也能清晰觀察箱內(nèi)試品狀態(tài)。

• 樣品架：不銹鋼支架，可根據(jù)試品大小和重量調(diào)節(jié)間距，承重能力強(qiáng)。

四、技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃（或 -40℃ ~ +150℃，根據(jù)配置）

• 濕度范圍：20% ~ 98% R.H.

• 溫濕度波動度：±0.5℃ / ±2.5% R.H.

• 溫濕度均勻度：±2.0℃ / ±3.0% R.H.

• 升溫/降溫速率：1.0 ~ 3.0℃/min（線性或非線性，可選）

• 控制器：彩色觸摸屏程序控制器

• 制冷方式：機(jī)械式制冷（風(fēng)冷或水冷）

五、應(yīng)用領(lǐng)域

本設(shè)備廣泛應(yīng)用于所有需要對電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性進(jìn)行驗(yàn)證的領(lǐng)域：

• 半導(dǎo)體行業(yè)：CPU、GPU、存儲器、MCU等各類芯片的可靠性測試與篩選。

• 通信行業(yè)：5G/6G通信模塊、光模塊、交換機(jī)的環(huán)境適應(yīng)性測試。

• 汽車電子：車規(guī)級芯片、ECU、傳感器、導(dǎo)航系統(tǒng)的耐環(huán)境性能測試。