恒溫恒濕高溫高濕FPC折彎機

一、產品詳情與用途

本產品是一款專為柔性電路板（FPC）在特殊環境下進行精密折彎成型而設計的智能裝備。它集成了精確的環境模擬艙與高精度折彎執行機構，能夠在用戶設定的恒溫恒濕或高溫高濕條件下，對FPC進行穩定、可靠的彎折、滾彎、卷彎等成型作業。其核心目的是解決FPC在后續SMT貼片、組裝或終端使用環境中（如汽車電子、穿戴設備、智能手機攝像頭模組等）因受熱吸濕膨脹而產生應力，導致的零件開裂、翹曲、脫層等工藝難題，大幅提升產品在嚴苛環境下的可靠性和良品率。

恒溫恒濕高溫高濕FPC折彎機

二、技術參數

• 溫濕度范圍：

• 溫度：室溫 ~ 120℃ （可調，常用高溫段為40℃-90℃）

• 濕度：20% ~ 98% RH （可調，常用高濕段為50%-90%RH）

• 控制精度：

• 溫度精度：±1.0℃

• 濕度精度：±3.0% RH

• 升溫/降溫時間：室溫至85℃ ≤ 25分鐘

• 加濕/除濕時間：由20%RH加至90%RH ≤ 20分鐘

• 折彎精度：±0.1mm

• 折彎角度范圍：0° - 180° （可編程）

• 工作艙容積：定制（如 500mm * 500mm * 500mm）

• 控制系統：工業PC + 7英寸觸摸屏，支持多組配方存儲與調用

• 電源：AC 380V / 50Hz

三、箱體結構與材質

• 外箱體：采用優質A3鋼板，經數控鈑金加工、折彎成型，表面經高溫噴塑處理，防腐蝕、抗銹蝕、耐刮擦。

• 內箱體：采用SUS304#不銹鋼板，無縫焊接，耐高溫、耐腐蝕、光潔度高，確保無污染物產生。

• 保溫層：采用高強度超細玻璃纖維棉或高密度聚氨酯發泡，填充于內外箱體之間，厚度達80-100mm，有效保證工作室溫度的恒定性，并大幅降低設備能耗和表面溫度。

• 密封設計：門與箱體之間采用耐高溫、抗老化的硅橡膠密封條，并配備重型門鎖鉸鏈和觀察窗，確保環境艙長期使用下的氣密性和穩定性。

四、溫度控制系統

• 加熱系統：采用優質鎳鉻合金電加熱器，無觸點固態繼電器控制，配合PID智能算法，實現平穩、精確的加熱，無超調現象。

• 加濕系統：采用淺槽式蒸汽加濕方式，通過加熱體將水加熱產生純凈蒸汽，由PLC控制通斷量，加濕效率高、控制靈敏。

• 除濕系統：采用壓縮機制冷除濕原理，蒸發器將空氣冷卻至露點溫度以下，使多余水分析出并排出箱外。

• 氣流循環：采用多翼離心風輪及耐高溫防潮電機，驅動空氣在工作室內強制循環，形成均勻、穩定的溫場，保證工作區域各點溫濕度的一致性。

五、設備亮點與優勢

1. 環境模擬與加工一體化：將“環境模擬測試艙"與“精密折彎機"合二為一，直接在模擬工況下完成折彎，從根源上消除后續環境應力影響。

2. 超高精度與一致性：伺服電機驅動，高精度滾珠絲杠傳動，配合閉環控制，確保每一片FPC的折彎角度和尺寸都精確無誤，良品率提升30%以上。

3. 人性化智能操作：全彩觸摸屏人機界面，可預設、存儲和調用上百組折彎及環境參數配方，一鍵調用，極大簡化操作，降低對作業員的技術依賴。

4. 高可靠性與耐用性：核心元器件（如PLC、伺服系統、溫濕度傳感器、壓縮機等）均采用國際品牌，設備運行穩定，故障率低，使用壽命長。